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電解銅箔被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域鑒別重慶銅箔是否合格的方法有哪些?隨著社會(huì)工業(yè)的發(fā)展,電解銅箔被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,在很大程度上促進(jìn)了社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。中國雖然銅資源較其他國家貧乏,但卻是世界上精煉銅的主要生產(chǎn)國之一。因此,隨著人們對(duì)電解銅箔需求量的不斷增加,我們應(yīng)該知道電解銅箔有什么要求,什么特性才是合格的電解銅箔。 1.抗氧化劑要求: 隨著制造技術(shù)的發(fā)展,不僅對(duì)生產(chǎn)路線的準(zhǔn)確性提出了更高的要求,而且對(duì)抗氧化性能也提出了更高的要求。要求形成印刷電路板的覆銅板能夠承受比過去更高的溫度和更長的熱處理時(shí)間,同時(shí)焊接表面(銅箔光滑表面)的抗熱氧化變色性能也相應(yīng)提高。只有高抗氧化性才能更好地滿足當(dāng)前生產(chǎn)工藝的要求。在這個(gè)飛速發(fā)展的社會(huì),只有適應(yīng)和提高,我們才能發(fā)展。 2.外觀質(zhì)量要求: 銅箔的兩面不得有影響銅箔使用壽命、使用性能或外觀的缺陷,如劃傷、壓痕、起皺、灰塵、油污、腐蝕物、指紋、針孔和穿透點(diǎn)等。 3.單位面積質(zhì)量要求: 在相同的制造工藝下,銅箔的厚度與生產(chǎn)路線的精度成反比。銅箔越厚,生產(chǎn)路線的精度越低,銅箔的質(zhì)量也越容易控制,因此對(duì)生產(chǎn)工藝的要求越來越低。隨著社會(huì)的發(fā)展和電子水平的不斷提高,對(duì)銅箔生產(chǎn)電路的要求也越來越高。0.012mm銅箔、0.009mm、0.005mm載體銅箔受到大家的認(rèn)可和歡迎。
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