銅箔生產(chǎn)中的新技術(shù)
銅箔的生產(chǎn)工藝中，新技術(shù)的發(fā)展主要集中在提高生產(chǎn)效率、降低成本、提升產(chǎn)品性能等方面。以下是一些銅箔生產(chǎn)中的新技術(shù)：
極薄銅箔生產(chǎn)技術(shù)：隨著鋰離子電池對(duì)能量密度要求的提高，極薄銅箔（如4.5微米）的需求量增加。生產(chǎn)極薄銅箔需要精確的控制電解過程中的電流密度和陰極輥的轉(zhuǎn)速 。
復(fù)合銅箔技術(shù)：復(fù)合銅箔采用“三明治”結(jié)構(gòu)，以PET、PP、PI等高分子材料為基材，上下兩面沉積金屬銅。這種結(jié)構(gòu)的銅箔具有更高的強(qiáng)度和韌性，同時(shí)可以減少銅的使用量，降低成本 。
一步法、兩步法和三步法：這些是復(fù)合銅箔的制備方法，其中一步法是直接在基材上沉積金屬層，兩步法和三步法則涉及磁控濺射、真空蒸鍍和水電鍍等步驟，以形成均勻且致密的金屬薄膜 。
HVLP（極低輪廓）銅箔：這種銅箔用于5G高頻高速電路基板，具有低信號(hào)損失和低阻抗的特性。
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