銅箔厚度的綜合影響
銅箔的厚度不僅影響導電性和導熱性，還影響電流承載能力、機械強度以及成本等多個方面。較厚的銅箔可以提升電路的電流承載能力，減少線路溫升，避免過熱導致的性能下降或安全問題。
同時，厚銅箔的機械強度相對較高，抗撕裂、抗折彎、抗氧化等性能強，在制造和使用過程中更能抵抗變形、斷裂和開裂等問題。然而，銅箔厚度增加也會帶來成本的上升和板厚、板重的增加，從而影響整個系統(tǒng)的性能和可靠性。
綜上所述，銅箔的厚度對導電性和導熱性有重要影響，但具體選擇需要根據(jù)應(yīng)用場景、設(shè)計要求和成本控制等多個因素來綜合考慮。在實際應(yīng)用中，需要權(quán)衡各方面的利弊，選擇合適的銅箔厚度以實現(xiàn)最佳的性能和成本效益。
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