單面和雙面處理銅箔的用途
（1） 按厚度可分為厚銅箔（大于70μm）、常規(guī)銅箔（大于18μm但小于70μm）、薄銅箔（大于12μm但小于18μm）和超薄銅箔（小于12μm）。
（2） 根據(jù)表面狀況可分為單面處理重慶銅箔（單面粗糙）、雙面處理銅箔（雙面粗糙）、光面處理銅箔（雙面粗糙）、雙面拋光銅箔（雙面光亮）和極低剖面銅箔（VLP銅箔）。
單面處理銅箔（單面粗糙）：電解銅箔中，單面處理銅箔產(chǎn)量大。它不僅是覆銅板和多層板制造中消耗量大的電解銅箔，也是應(yīng)用范圍大的銅箔。
雙面加工銅箔（雙面厚）：主要用于有細線的多層電路板。它光滑的表面輪廓很低。通過將該表面與基板壓接而成的覆銅板在蝕刻后可以保持高精度的線條。對這種銅箔的需求正在增加。
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