銅箔是一種陰質(zhì)性的電解材料，它是處于電路板的最底層的一種連續(xù)的金屬。它的特點(diǎn)是非常薄的，可以是PCB導(dǎo)電體。一般來講它是粘在絕緣層上面的，通過印刷工藝在表面形成相應(yīng)的保護(hù)層，再通過腐蝕而形成一種電路圖樣。那么銅箔是什么?下面就讓小編詳細(xì)的給大家分享。

　　銅箔的特性

　　簡(jiǎn)單地講銅箔所擁有的特性是低表面的氧化特性，它能夠跟不同的基材進(jìn)行粘合。例如各種金屬或者是各種的絕緣材料等等，其溫度的使用范圍還是較為寬泛的。

　　對(duì)于電子級(jí)的銅箔，一般其純度在99.7%或者更高，它的厚度一般在5um到105um這個(gè)范圍。可以說是電子工業(yè)當(dāng)中的基礎(chǔ)材料。隨著電子信息的相關(guān)產(chǎn)業(yè)不斷的加快發(fā)展，這種電子級(jí)的銅箔擁有很大的使用量。

　　涂碳銅箔性能優(yōu)勢(shì)

　　第一個(gè)就是銅箔可以很好的提高電池組的使用的一致性，從而從根本上能夠大幅度的把電池組成本降低。

　　第二個(gè)就是能夠極大地提高這種活性材料與集流體之間的粘接力，從而能夠極大地降低制造極片的相應(yīng)成本。

　　第三個(gè)就是銅箔可以很好地減小極化情況，從而提高相應(yīng)的倍率和克容量相關(guān)參數(shù)，很好的提升了相關(guān)電池的性能。

　　第四個(gè)就是銅箔可以很好的保護(hù)集流體，從而能夠很好的增加電池的使用時(shí)間。

　　銅箔的用途

　　銅箔可以在電磁屏蔽以及相關(guān)的抗靜電方面有很好的應(yīng)用，把導(dǎo)電銅箔放在板材的基底，然后與金屬基材進(jìn)行結(jié)合，能夠體現(xiàn)出很好的導(dǎo)通性，不僅如此，還能夠提供相關(guān)的電磁屏蔽的效果。我們常見的主要有自粘、雙導(dǎo)以及單導(dǎo)銅箔等等分類。不僅如此，該類產(chǎn)品在工業(yè)用的計(jì)算器、相關(guān)的通訊設(shè)備、還有民用的電視機(jī)以及錄像機(jī)等都有很廣泛的應(yīng)用。目前世界市場(chǎng)中對(duì)電子級(jí)的銅箔需求量日益增加。

　　通過上面的簡(jiǎn)單介紹，相信大家對(duì)于銅箔是什么這個(gè)問題都有了解了。該類物質(zhì)具有很廣泛的使用方向，是一種常見的材料。