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電解銅箔的發(fā)展方向?電解重慶銅箔生產(chǎn)企業(yè)對(duì)電解銅箔的發(fā)展方向是什么?隨著電解銅箔的發(fā)展,其生產(chǎn)技術(shù)、裝備制造、生產(chǎn)產(chǎn)量等關(guān)鍵項(xiàng)目均居世界前列,如美國(guó)、日本等。雖然上世紀(jì)90年代末我國(guó)已有多家電解銅箔生產(chǎn)企業(yè),但與美國(guó)、日本相比,還有很長(zhǎng)的路要走。數(shù)據(jù)顯示,目前國(guó)內(nèi)有4家廠(chǎng)家能批量生產(chǎn)出PC B行業(yè)12微米以下的高品質(zhì)電解銅箔。 其中銅箔已于2012年調(diào)試出各種特殊要求的8~12um銅箔,并開(kāi)始批量生產(chǎn)。鑒于國(guó)內(nèi)電解銅箔產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展還需要國(guó)家的相關(guān)政策支持和強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合(技術(shù)和資金)之路,國(guó)內(nèi)銅箔產(chǎn)業(yè)可以向更高的層次發(fā)展。 (1) 高延伸率低斷面電解銅箔(LP,VLP); (2) 環(huán)保型樹(shù)脂銅箔; (3) 超薄電解銅箔制造技術(shù)(三)μ m、 9個(gè)μ 米) (4) 高性能表面處理技術(shù); (5) 陽(yáng)極涂層DSA的應(yīng)用與推廣。
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