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銅箔的發(fā)展歷史重慶銅箔是制造覆銅板和印制板的重要材料。在電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天,電解銅箔被稱為“神經(jīng)網(wǎng)絡”,用于電子產(chǎn)品的信號傳輸和通信。2002年以來,我國PCB產(chǎn)值已躍居世界第三位。覆銅板作為印制電路板的基板材料,已成為世界第三大生產(chǎn)商。因此,近年來我國電解銅箔工業(yè)發(fā)展迅速。為了了解和了解世界和我國電解銅箔工業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在和未來,回顧了我國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會的發(fā)展歷程。 從電解銅箔產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)部門和市場發(fā)展來看,可以分為三個發(fā)展時期:世界銅箔企業(yè)在美國成立的初期和電解銅箔產(chǎn)業(yè)的起步階段;日本銅箔企業(yè)全面壟斷世界市場時期;世界市場多極化競爭時期。 世界銅箔企業(yè)和電解銅箔工業(yè)在美國成立的初期是1955年至1970年代。 1930年代 美國愛迪生于1922年發(fā)明了薄金屬鎳箔連續(xù)制造專利,成為現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術的先驅(qū)。據(jù)中國環(huán)氧工業(yè)協(xié)會專家介紹,該專利是通過陰極轉(zhuǎn)輥下部電解液和半圓弧陽極電解形成鎳箔。箔被覆蓋在陰極輥的表面上。當輥子被旋出液面時,所獲得的金屬鎳箔可以被連續(xù)剝離。 1937年,美國新澤西州伯特罕布依的阿那康德銅業(yè)公司利用愛迪生的上述專利原理和技術手段,成功地生產(chǎn)出了銅制品。他們采用“制酸電解”和“銅溶液與銅分離”的連續(xù)方法,實現(xiàn)銅離子平衡,生產(chǎn)電解銅箔。這種方法比壓延法生產(chǎn)銅箔更方便。因此,大量的建筑材料被用作建筑防潮裝飾的建材產(chǎn)品。[1] 20世紀50年代 1955年在Anaconda公司開發(fā)設計電解銅箔設備的Yates工程師,與Adler博士脫離公司,成立circuitoil公司(以下簡稱CFC,后稱Yates公司)。耶茨后來還在新澤西、加利福尼亞和英國建立工廠,生產(chǎn)電解銅箔。1957年,克萊維特和古爾德是從水蟒衍生出來的。他們還開始生產(chǎn)印刷電路板用電解銅箔。后來,古爾德在德國(西德)、香港、俄亥俄、亞利桑那州和英國建立了電解銅箔廠,提供銅包覆板和印制板生產(chǎn)。20世紀50年代末,古爾德公司已成為世界上最大的電解銅箔制造商。 1958年,日立化學工業(yè)株式會社和住友電工木業(yè)株式會社(兩家公司都是日本主要的覆銅板制造商)共同成立了日本電解公司。之后,日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會社(福田公司)、古河電機工業(yè)株式會社(以下簡稱古河電機公司)、三井金屬礦業(yè)公司(三井公司)相繼建立了電解銅箔生產(chǎn)廠。打造日本PCB電解銅箔產(chǎn)業(yè)。當時,日本各銅箔廠采用了間斷電解法:電鑄技術、氰化銅槽和極性輥均采用不銹鋼制造,電解銅作為可溶正極。這種低效的生產(chǎn)模式,日本一個月能生產(chǎn)上千米的薄銅片。[1] 20世紀60年代 20世紀60年代,PCB在電子工業(yè)的各個領域得到了廣泛的應用,對銅箔的需求迅速增長。據(jù)中國環(huán)氧工業(yè)協(xié)會專家介紹 上一篇銅箔的全球供應下一篇碳涂層銅箔的性能優(yōu)勢 |